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台湾工研院报告称第二季台湾集成电路工业产值上升4.5%

来源:本站 作者:匿名 发布:2011/8/23
  根据工研院IEK ITIS计划发布的最新报告, 2011年第二季台湾整体 IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元,仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因有三,一是美国及日本经济复苏缓慢,新兴市场又面临通膨问题,再加上欧债危机;二是PC/NB、传统手机等递延需求并未出现;三是新台币持续升值。
  整体而言,台湾IC产业经过连续两季衰退之后,已有触底反弹迹象;其中, IC设计业反弹幅度最大(成长6.3%),而 IC测试业幅度最小(仅成长2.1%)。
  先观察IC设计业,由于全球 PC / NB 需求仍然疲弱,以及大陆政策上打压白牌手机而压抑出货,台湾相关业者营收表现平平。然而,由于全球 Apple 产品(如 iPhone 、 iPad 等)持续热卖,以及全球 PC 大厂陆续推出iPad-like产品,带动台湾智能手持装置芯片出货成长,如触控芯片、WiFi、Bluetooth、GPS、相机感测及控制芯片等。
  整体而言,2011年第二季台湾 IC设计业产值为新台币995亿元,较2011年第一季成长6.3%,略高于原先第一季6.0%的预期。
  在IC制造业方面,由于日本东北大地震以及欧美债务风暴影响,使得需求不如预期,晶圆代工库存天数上扬,产能也不再满载。 2011年第二季产值仅较上季成长4.2%,而较去年同期成长2.4%。再者,在自有产品方面,除了茂德营收下滑幅度超过二成外,其余的内存或IDM公司都呈现持平到一成左右的季成长率表现。
  由于2011年第二季 DRAM 价格持续探底,不利台湾厂商的获利及营收表现,也带来莫大的营运压力。预估包含内存及IDM的IC制造业产值将较上季成长5.8%,而较去年同期大幅下滑29.5%。
  最后,在IC封测业的部分,2011年第二季虽然智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单仍维持高档,但日本311大地震之后,许多客户都有超额下单(overbooking)情况发生,6月份客户端开始进行库存去化,加上金价又创新高,以及新台币汇率走扬吃掉营收,使得台湾封测产业2011年第二季营收不如预期,仅小幅成长。
  预估2011年第二季台湾封装产值为763亿新台币,较上季小幅成长3.0%。2011年第二季台湾测试业产值为339亿新台币,较上季小幅成长2.1%。
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